发明专利
- 专利标题： 半導體封閉用薄膜狀黏著劑、半導體裝置及其製造方法
- 专利标题（中）： 半导体封闭用薄膜状黏着剂、半导体设备及其制造方法
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申请号： TW099110749申请日： 2010-04-07
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公开(公告)号： TWI493010B公开(公告)日： 2015-07-21
- 发明人: 本田一尊 , HONDA, KAZUTAKA , 榎本哲也 , ENOMOTO, TETSUYA , 中村祐樹 , NAKAMURA, YUUKI
- 申请人： 日立化成股份有限公司 , HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.
- 专利权人： 日立化成股份有限公司,HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.
- 当前专利权人： 日立化成股份有限公司,HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.
- 代理商 蔡坤財; 李世章
- 优先权： 2009-113373 20090508
- 主分类号： C09J7/00
- IPC分类号： C09J7/00 ; C09J163/00 ; C09J179/08
公开/授权文献
- TW201109407A 半導體封閉用薄膜狀黏著劑，半導體裝置及其製造方法 公开/授权日：2011-03-16
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