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公开(公告)号：TWI559471B
公开(公告)日：2016-11-21
申请号：TW100107160
申请日：2011-03-03
发明人： 榎本哲也 , ENOMOTO, TETSUYA , 宮澤笑 , MIYAZAWA, EMI , 本田一尊 , HONDA, KAZUTAKA , 永井朗 , NAGAI, AKIRA , 大久保惠介 , OOKUBO, KEISUKE
IPC分类号： H01L23/29
CPC分类号： H01L23/295 , C08G59/42 , C08G59/621 , C08L63/00 , H01L21/563 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/01322 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/15311 , H01L2924/00
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公开(公告)号：TWI493010B
公开(公告)日：2015-07-21
申请号：TW099110749
申请日：2010-04-07
发明人： 本田一尊 , HONDA, KAZUTAKA , 榎本哲也 , ENOMOTO, TETSUYA , 中村祐樹 , NAKAMURA, YUUKI
IPC分类号： C09J7/00 , C09J163/00 , C09J179/08
CPC分类号： C09J163/00 , C08G59/68 , C08L79/08 , C09J7/10 , C09J2203/326 , C09J2463/00 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/2919 , H01L2224/83191 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/0665 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
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公开(公告)号：TW201414795A
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：TW102143069
申请日：2011-09-30
发明人： 本田一尊 , HONDA, KAZUTAKA , 永井朗 , NAGAI, AKIRA , 榎本哲也 , ENOMOTO, TETSUYA
IPC分类号： C09J163/00 , C09J11/06 , C08G59/40 , H01L21/60 , H01L25/065
CPC分类号： C09J163/00 , C08K9/04 , H01L24/04 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/0557 , H01L2224/05571 , H01L2224/05611 , H01L2224/05616 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/06181 , H01L2224/1148 , H01L2224/13111 , H01L2224/13116 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/16146 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/29 , H01L2224/291 , H01L2224/2919 , H01L2224/73104 , H01L2224/81815 , H01L2224/83191 , H01L2224/83862 , H01L2224/9211 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06565 , H01L2924/00011 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0665 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/10335 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , C08K9/00 , H01L2224/29298 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/2929 , H01L2224/05552
摘要： 本發明係關於一種接著劑組成物，其係於半導體晶片及配線電路基板各自的連接部互相電連接的半導體裝置、或複數的半導體晶片各自的連接部相互電連接的半導體裝置中密封連接部之接著劑組成物，該接著劑組成物含有環氧樹脂、硬化劑、以及丙烯酸系表面處理填料。
简体摘要： 本发明系关于一种接着剂组成物，其系于半导体芯片及配线电路基板各自的连接部互相电连接的半导体设备、或复数的半导体芯片各自的连接部相互电连接的半导体设备中密封连接部之接着剂组成物，该接着剂组成物含有环氧树脂、硬化剂、以及丙烯酸系表面处理填料。
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公开(公告)号：TWI424038B
公开(公告)日：2014-01-21
申请号：TW100135612
申请日：2011-09-30
发明人： 本田一尊 , HONDA, KAZUTAKA , 永井朗 , NAGAI, AKIRA , 榎本哲也 , ENOMOTO, TETSUYA
IPC分类号： C09J163/00 , C09J11/06 , C08G59/40 , H01L21/60 , H01L25/065
CPC分类号： C09J163/00 , C08K9/04 , H01L24/04 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/0557 , H01L2224/05571 , H01L2224/05611 , H01L2224/05616 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/06181 , H01L2224/1148 , H01L2224/13111 , H01L2224/13116 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/16146 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/29 , H01L2224/291 , H01L2224/2919 , H01L2224/73104 , H01L2224/81815 , H01L2224/83191 , H01L2224/83862 , H01L2224/9211 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06565 , H01L2924/00011 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0665 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/10335 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , C08K9/00 , H01L2224/29298 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/2929 , H01L2224/05552
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公开(公告)号：TWI462959B
公开(公告)日：2014-12-01
申请号：TW100142344
申请日：2011-11-18
发明人： 榎本哲也 , ENOMOTO, TETSUYA , 永井朗 , NAGAI, AKIRA , 宮澤笑 , MIYAZAWA, EMI , 本田一尊 , HONDA, KAZUTAKA
IPC分类号： C08L101/00 , H01L23/28 , C08K3/00
CPC分类号： H01L24/29 , B32B27/20 , B32B2264/105 , B32B2457/14 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/29082 , H01L2224/2929 , H01L2224/29298 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/014 , H01L2924/15311 , H01L2924/351 , H01L2224/13099 , H01L2224/05099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
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公开(公告)号：TW201444884A
公开(公告)日：2014-12-01
申请号：TW103124136
申请日：2011-03-03
发明人： 榎本哲也 , ENOMOTO, TETSUYA , 宮澤笑 , MIYAZAWA, EMI , 本田一尊 , HONDA, KAZUTAKA , 永井朗 , NAGAI, AKIRA , 大久保惠介 , OOKUBO, KEISUKE
CPC分类号： H01L21/563 , C08G59/4071 , C08G59/42 , C08G59/686 , C08K5/50 , C08L63/00 , H01L23/293 , H01L23/295 , H01L24/83 , H01L2224/131 , H01L2224/13109 , H01L2224/13111 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/27312 , H01L2224/2919 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/81193 , H01L2224/81204 , H01L2224/8121 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/8321 , H01L2224/83862 , H01L2224/9211 , H01L2224/92125 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01056 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/351 , H01L2924/00014 , H01L2924/01014 , H01L2924/00 , H01L2924/3512
摘要： 一種半導體密封填充用環氧樹脂組成物，以及使用其之半導體裝置及其製法。該組成物係以環氧樹脂、酸酐、硬化促進劑、助熔劑為必須成分，其中硬化促進劑為4級鏻鹽。
简体摘要： 一种半导体密封填充用环氧树脂组成物，以及使用其之半导体设备及其制法。该组成物系以环氧树脂、酸酐、硬化促进剂、助熔剂为必须成分，其中硬化促进剂为4级鏻盐。
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公开(公告)号：TWI420608B
公开(公告)日：2013-12-21
申请号：TW096122580
申请日：2007-06-22
发明人： 永井朗 , NAGAI, AKIRA , 安田雅昭 , YASUDA, MASAAKI , 畠山惠一 , HATAKEYAMA, KEIICHI , 榎本哲也 , ENOMOTO, TETSUYA
CPC分类号： H01L21/6835 , H01L21/67092 , H01L21/78 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/90 , H01L2221/6834 , H01L2223/54426 , H01L2223/54473 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05624 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/274 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/81121 , H01L2224/81191 , H01L2224/81193 , H01L2224/81205 , H01L2224/81801 , H01L2224/83191 , H01L2224/838 , H01L2224/83851 , H01L2224/83885 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01041 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01052 , H01L2924/01058 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07811 , H01L2924/15788 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
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公开(公告)号：TWI457413B
公开(公告)日：2014-10-21
申请号：TW100138319
申请日：2011-10-21
发明人： 本田一尊 , HONDA, KAZUTAKA , 永井朗 , NAGAI, AKIRA , 榎本哲也 , ENOMOTO, TETSUYA
IPC分类号： C09J163/00 , C08G59/40 , C08K5/5425 , H01L23/29 , H01L21/60 , H01L21/56
CPC分类号： H01L23/295 , C08K3/013 , C08K5/5425 , C08K9/04 , C08K9/06 , C09J163/00 , H01L2224/73204
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公开(公告)号：TW201338064A
公开(公告)日：2013-09-16
申请号：TW101134962
申请日：2007-06-22
发明人： 永井朗 , NAGAI, AKIRA , 安田雅昭 , YASUDA, MASAAKI , 畠山惠一 , HATAKEYAMA, KEIICHI , 榎本哲也 , ENOMOTO, TETSUYA
CPC分类号： H01L21/6835 , H01L21/67092 , H01L21/78 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/90 , H01L2221/6834 , H01L2223/54426 , H01L2223/54473 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05624 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/274 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/81121 , H01L2224/81191 , H01L2224/81193 , H01L2224/81205 , H01L2224/81801 , H01L2224/83191 , H01L2224/838 , H01L2224/83851 , H01L2224/83885 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01041 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01052 , H01L2924/01058 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07811 , H01L2924/15788 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
摘要： 提供：可以有效率地獲得附著有黏著劑之半導體晶片單片，且可以將半導體晶片與配線基板予以良好地連接之半導體裝置之製造方法及黏著薄膜。以半導體晶圓6的電路面6a朝向切割捲帶9側之方式，準備切割捲帶9、黏著劑層3及半導體晶圓6依此順序被層積之層積體60。藉由從與半導體晶圓6的背面6b來辨識電路面6a的電路圖案P，來辨識切斷位置。將至少半導體晶圓6及黏著劑層3於層積體60的厚度方向予以切斷。使切割捲帶9硬化，且使切割捲帶9與黏著劑層3剝離。使半導體晶片26的突出電極4與配線基板40的配線12對位。以配線12與突出電極4電性連接之方式，藉由黏著劑層23來連接配線基板40與半導體晶片26。
简体摘要： 提供：可以有效率地获得附着有黏着剂之半导体芯片单片，且可以将半导体芯片与配线基板予以良好地连接之半导体设备之制造方法及黏着薄膜。以半导体晶圆6的电路面6a朝向切割卷带9侧之方式，准备切割卷带9、黏着剂层3及半导体晶圆6依此顺序被层积之层积体60。借由从与半导体晶圆6的背面6b来辨识电路面6a的电路图案P，来辨识切断位置。将至少半导体晶圆6及黏着剂层3于层积体60的厚度方向予以切断。使切割卷带9硬化，且使切割卷带9与黏着剂层3剥离。使半导体芯片26的突出电极4与配线基板40的配线12对位。以配线12与突出电极4电性连接之方式，借由黏着剂层23来连接配线基板40与半导体芯片26。
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