銅箔的處理方法、銅箔、積層體、覆銅積層板、印刷線路板及對應高速通訊之模組
    2.
    发明专利
    銅箔的處理方法、銅箔、積層體、覆銅積層板、印刷線路板及對應高速通訊之模組 审中-公开
    铜箔的处理方法、铜箔、积层体、覆铜积层板、印刷线路板及对应高速通信之模块

    公开(公告)号:TW202018124A

    公开(公告)日:2020-05-16

    申请号:TW108125285

    申请日:2019-07-17

    摘要: 本發明提供一種銅箔的處理方法,其不會受到積層於導電層上的樹脂層的樹脂或樹脂組成物的種類所影響,即使經過回焊步驟後仍使樹脂層不易發生剝離。進一步,本發明提供一種銅箔,其藉由實施該銅箔的處理方法來獲得,並且,本發明提供一種積層體、覆銅積層板、印刷線路板及對應高速通訊之模組,該等是使用該銅箔而得。具體而言,本發明提供一種銅箔的處理方法,其具有:步驟(1),其在銅箔的表面形成錫層或錫合金層;步驟(2),其將存在於前述錫層或錫合金層的表面的錫轉換成氧化錫;及,步驟(3),其對前述氧化錫進行耦合處理。

    简体摘要: 本发明提供一种铜箔的处理方法,其不会受到积层于导电层上的树脂层的树脂或树脂组成物的种类所影响,即使经过回焊步骤后仍使树脂层不易发生剥离。进一步,本发明提供一种铜箔,其借由实施该铜箔的处理方法来获得,并且,本发明提供一种积层体、覆铜积层板、印刷线路板及对应高速通信之模块,该等是使用该铜箔而得。具体而言,本发明提供一种铜箔的处理方法,其具有:步骤(1),其在铜箔的表面形成锡层或锡合金层;步骤(2),其将存在于前述锡层或锡合金层的表面的锡转换成氧化锡;及,步骤(3),其对前述氧化锡进行耦合处理。

    樹脂清漆、預浸體、積層板、印刷線路板及半導體封裝體
    10.
    发明专利
    樹脂清漆、預浸體、積層板、印刷線路板及半導體封裝體 审中-公开
    树脂清漆、预浸体、积层板、印刷线路板及半导体封装体

    公开(公告)号:TW202003723A

    公开(公告)日:2020-01-16

    申请号:TW108117253

    申请日:2019-05-20

    摘要: 本發明提供一種樹脂清漆,其具有高耐熱性、低相對介電常數、高金屬箔黏合性、高玻璃轉化溫度、低熱膨脹性,並且成形性和鍍覆分佈性優異,進一步尺寸變化量的偏差小。進一步,提供一種使用該樹脂清漆而獲得的預浸體、積層板、印刷線路板及半導體封裝體。前述樹脂清漆,是一種含有下述成分而成之樹脂清漆:(A)馬來醯亞胺化合物;(B)環氧樹脂;及,(C)共聚合樹脂,其具有源自芳香族乙烯系化合物的結構單元與源自馬來酸酐的結構單元;其中,前述(A)馬來醯亞胺化合物是具有N-取代馬來醯亞胺基之馬來醯亞胺化合物,該馬來醯亞胺化合物是使(a1)具有至少2個N-取代馬來醯亞胺基之馬來醯亞胺化合物、(a2)單胺化合物及(a3)二胺化合物進行反應而獲得,並且是將前述(a2)成分相對於前述(a3)成分的使用比率[(a2)成分/(a3)成分](莫耳比),設為0.9~5.0來進行反應而獲得。

    简体摘要: 本发明提供一种树脂清漆,其具有高耐热性、低相对介电常数、高金属箔黏合性、高玻璃转化温度、低热膨胀性,并且成形性和镀覆分布性优异,进一步尺寸变化量的偏差小。进一步,提供一种使用该树脂清漆而获得的预浸体、积层板、印刷线路板及半导体封装体。前述树脂清漆,是一种含有下述成分而成之树脂清漆:(A)马来酰亚胺化合物;(B)环氧树脂;及,(C)共聚合树脂,其具有源自芳香族乙烯系化合物的结构单元与源自马来酸酐的结构单元;其中,前述(A)马来酰亚胺化合物是具有N-取代马来酰亚胺基之马来酰亚胺化合物,该马来酰亚胺化合物是使(a1)具有至少2个N-取代马来酰亚胺基之马来酰亚胺化合物、(a2)单胺化合物及(a3)二胺化合物进行反应而获得,并且是将前述(a2)成分相对于前述(a3)成分的使用比率[(a2)成分/(a3)成分](莫耳比),设为0.9~5.0来进行反应而获得。