发明专利
- 专利标题： 微凸塊接合裝置
- 专利标题（英）： Micro-bump joint device
- 专利标题（中）： 微凸块接合设备
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申请号： TW099136672申请日： 2010-10-27
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公开(公告)号： TWI543321B公开(公告)日： 2016-07-21
- 发明人: 沈文維 , SHEN, WEN WEI , 陳承先 , CHEN, CHEN SHIEN , 郭正錚 , KUO, CHEN CHENG , 陳明發 , CHEN, MING FA , 王榮德 , WANG, RUNG DE
- 申请人： 台灣積體電路製造股份有限公司 , TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.
- 申请人地址： 新竹市
- 专利权人： 台灣積體電路製造股份有限公司,TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.
- 当前专利权人： 台灣積體電路製造股份有限公司,TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.
- 当前专利权人地址： 新竹市
- 代理商 洪澄文; 顏錦順
- 优先权： 12/789,696 20100528
- 主分类号： H01L23/488
- IPC分类号： H01L23/488
公开/授权文献
- TW201143003A 微凸塊接合裝置 MICRO-BUMP JOINT DEVICE 公开/授权日：2011-12-01
信息查询
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