发明专利
- 专利标题： 具有局部化高密度基板繞線的設備與封裝及其製造方法
- 专利标题（英）： Apparatus and package with localized high density substrate routing and method of making same
- 专利标题（中）： 具有局部化高密度基板绕线的设备与封装及其制造方法
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申请号： TW103107035申请日： 2014-03-03
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公开(公告)号： TWI550822B公开(公告)日： 2016-09-21
- 发明人: 史達克斯頓 羅伯特 , STARKSTON, ROBERT , 馬里克 迪班卓 , MALLIK, DEBENDRA , 格柴克 約翰 , GUZEK, JOHN S. , 邱嘉彬 , CHIU, CHIA-PIN , 庫卡尼 迪帕克 , KULKARNI, DEEPAK , 馬哈加 拉米 , MAHAJAN, RAVI
- 申请人： 英特爾股份有限公司 , INTEL CORPORATION
- 专利权人： 英特爾股份有限公司,INTEL CORPORATION
- 当前专利权人： 英特爾股份有限公司,INTEL CORPORATION
- 代理商 林志剛
- 主分类号： H01L25/04
- IPC分类号： H01L25/04 ; H01L23/52
公开/授权文献
- TW201535667A 局部化高密度基板繞線 公开/授权日：2015-09-16
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