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公开(公告)号：TWI640077B
公开(公告)日：2018-11-01
申请号：TW105116648
申请日：2011-09-23
申请人： 英特爾股份有限公司 , INTEL CORPORATION
发明人： 格柴克 約翰 , GUZEK, JOHN S. , 納拉 瑞維 , NALLA, RAVI K. , 索多岡薩烈茲 杰維爾 , SOTO GONZALEZ, JAVIER , 迪藍倪 德魯 , DELANEY, DREW W. , 波魯庫奇 蘇瑞 , POTHUKUCHI, SURESH , 麻莫帝亞 莫西 , MAMODIA, MOHIT , 薩巴克 愛德華 , ZARBOCK, EDWARD , 史旺 喬漢娜 , SWAN, JOHANNA M.
IPC分类号： H01L23/538 , H01L21/50
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公开(公告)号：TWI630687B
公开(公告)日：2018-07-21
申请号：TW106107057
申请日：2015-08-19
申请人： 英特爾股份有限公司 , INTEL CORPORATION
发明人： 史達克斯頓 羅伯特 , STARKSTON, ROBERT , 格柴克 約翰 , GUZEK, JOHN , 納迪 派翠克 , NARDI, PATRICK , 瓊斯 凱斯 , JONES, KEITH , 索多岡薩烈茲 杰維爾 , SOTO GONZALEZ, JAVIER
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公开(公告)号：TWI544601B
公开(公告)日：2016-08-01
申请号：TW104123086
申请日：2011-09-23
申请人： 英特爾股份有限公司 , INTEL CORPORATION
发明人： 格柴克 約翰 , GUZEK, JOHN S. , 納拉 瑞維 , NALLA, RAVI K. , 索多岡薩烈茲 杰維爾 , SOTO GONZALEZ, JAVIER , 迪藍倪 德魯 , DELANEY, DREW W. , 波魯庫奇 蘇瑞 , POTHUKUCHI, SURESH , 麻莫帝亞 莫西 , MAMODIA, MOHIT , 薩巴克 愛德華 , ZARBOCK, EDWARD , 史旺 喬漢娜 , SWAN, JOHANNA M.
IPC分类号： H01L23/538 , H01L21/50
CPC分类号： H01L23/5384 , H01L23/481 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/82 , H01L25/03 , H01L25/0657 , H01L25/18 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/24226 , H01L2224/48137 , H01L2224/48472 , H01L2224/73259 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01057 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
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公开(公告)号：TWI476875B
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：TW100112019
申请日：2011-04-07
申请人： 英特爾股份有限公司 , INTEL CORPORATION
发明人： 納拉 瑞維 , NALLA, RAVI K. , 格柴克 約翰 , GUZEK, JOHN S. , 剛薩雷斯 哈維爾 , GONZALEZ, JAVIER SOTO , 迪藍倪 德魯 , DELANEY, DREW W. , 艾斯密 翰米德 , AZIMI, HAMID R.
IPC分类号： H01L23/28
CPC分类号： H01L23/49822 , H01L21/02109 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L21/76897 , H01L23/4824 , H01L23/498 , H01L23/49866 , H01L23/5226 , H01L23/552 , H01L23/645 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L25/16 , H01L2221/68359 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/19 , H01L2224/73267 , H01L2224/83005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01057 , H01L2924/1206 , H01L2924/14 , H01L2924/1436 , H01L2924/18162 , H01L2924/3511 , H05K1/185 , H05K3/4682 , H01L2924/00
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公开(公告)号：TW201432640A
公开(公告)日：2014-08-16
申请号：TW102141049
申请日：2013-11-12
申请人： 英特爾股份有限公司 , INTEL CORPORATION
发明人： 艾利克索夫 艾列克珊德 , ALEKSOV, ALEKSANDAR , 馬哈加 拉文德納斯 , MAHAJAN, RAVINDRANATH , 亞格拉哈倫 賽倫 , AGRAHARAM, SAIRAM , 楊 艾恩 , YOUNG, IAN A. , 強納生 約翰 , JOHNSON, JOHN C. , 馬里克 迪班卓 , MALLIK, DEBENDRA , 格柴克 約翰 , GUZEK, JOHN S.
IPC分类号： G09F9/30
CPC分类号： A41D31/00 , H05K1/0274 , H05K1/038 , H05K1/188 , H05K3/323 , H05K3/3436 , Y10T29/4913
摘要： 一種可撓性運算織物及其製造方法被提供。該可撓性運算織物包括一電子基材，其包括一或多個通道及包括至少兩個端部。至少一運算元件被安裝至該電子基材上介於該兩個端部之間及至少一功能元件被安裝至該電子基材上介於該兩個端部之間。該等通道形成該等元件之間的一互連件。此外，該電子基材是可撓曲的且表現出一介於0.1GPa至30Gpa範圍內的彎曲模數。
简体摘要： 一种可挠性运算织物及其制造方法被提供。该可挠性运算织物包括一电子基材，其包括一或多个信道及包括至少两个端部。至少一算子件被安装至该电子基材上介于该两个端部之间及至少一功能组件被安装至该电子基材上介于该两个端部之间。该等信道形成该等组件之间的一互连件。此外，该电子基材是可挠曲的且表现出一介于0.1GPa至30Gpa范围内的弯曲模数。
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公开(公告)号：TW201330726A
公开(公告)日：2013-07-16
申请号：TW101119764
申请日：2012-06-01
申请人： 英特爾股份有限公司 , INTEL CORPORATION
发明人： 鄭永康 , TEH, WENG HONG , 格柴克 約翰 , GUZEK, JOHN S.
CPC分类号： H05K3/32 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L23/3121 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L2221/68372 , H01L2224/32245 , H01L2224/82001 , H01L2224/82002 , H01L2224/92244 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/1815 , H01L2924/18162 , Y10T29/49117 , Y10T29/4913 , H01L2924/00
摘要： 本發明係有關製造微電子裝置封裝組件之領域，且更特定而言係有關具有無凸塊增層(BBUL)設計之微電子裝置封裝組件，其中，至少一二次裝置被配置在該微電子裝置封裝組件之微電子裝置的厚度(亦即，z方向或z高度)中。
简体摘要： 本发明系有关制造微电子设备封装组件之领域，且更特定而言系有关具有无凸块增层(BBUL)设计之微电子设备封装组件，其中，至少一二次设备被配置在该微电子设备封装组件之微电子设备的厚度(亦即，z方向或z高度)中。
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公开(公告)号：TWI400780B
公开(公告)日：2013-07-01
申请号：TW098118223
申请日：2009-06-02
申请人： 英特爾股份有限公司 , INTEL CORPORATION
发明人： 帕瑪 艾瑞克 , PALMER, ERIC C. , 格柴克 約翰 , GUZEK, JOHN
IPC分类号： H01L23/28
CPC分类号： H01L23/3157 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L25/105 , H01L2224/16 , H01L2224/16235 , H01L2224/73204 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2225/1094 , H01L2924/01078 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/18162 , H01L2924/00
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公开(公告)号：TW201735284A
公开(公告)日：2017-10-01
申请号：TW106107057
申请日：2015-08-19
申请人： 英特爾股份有限公司 , INTEL CORPORATION
发明人： 史達克斯頓 羅伯特 , STARKSTON, ROBERT , 格柴克 約翰 , GUZEK, JOHN , 納迪 派翠克 , NARDI, PATRICK , 瓊斯 凱斯 , JONES, KEITH , 索多岡薩烈茲 杰維爾 , SOTO GONZALEZ, JAVIER
CPC分类号： H05K1/0271 , H01L23/16 , H01L23/49833 , H01L23/562 , H01L24/97 , H01L2224/16225 , H01L2924/15311 , H05K3/0052 , H05K3/0097 , H05K3/284 , H05K2201/09136 , H05K2201/10977 , H05K2201/2009
摘要： 揭示用以形成具有集成之加強件的封裝基板之技術，設置封裝基板的面板，然後將黏著層形成在封裝基板的面板之各個封裝基板上，然後藉由黏著層將加強件的面板附接至封裝基板的面板，各個加強件對應於各別封裝基板，然後將封裝基板的面板切割成具有集成之加強件的個別封裝基板，切割過的封裝基板上之加強件包括延伸到封裝基板的邊緣之突出部。
简体摘要： 揭示用以形成具有集成之加强件的封装基板之技术，设置封装基板的皮肤，然后将黏着层形成在封装基板的皮肤之各个封装基板上，然后借由黏着层将加强件的皮肤附接至封装基板的皮肤，各个加强件对应于各别封装基板，然后将封装基板的皮肤切割成具有集成之加强件的个别封装基板，切割过的封装基板上之加强件包括延伸到封装基板的边缘之突出部。
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公开(公告)号：TWI550822B
公开(公告)日：2016-09-21
申请号：TW103107035
申请日：2014-03-03
申请人： 英特爾股份有限公司 , INTEL CORPORATION
发明人： 史達克斯頓 羅伯特 , STARKSTON, ROBERT , 馬里克 迪班卓 , MALLIK, DEBENDRA , 格柴克 約翰 , GUZEK, JOHN S. , 邱嘉彬 , CHIU, CHIA-PIN , 庫卡尼 迪帕克 , KULKARNI, DEEPAK , 馬哈加 拉米 , MAHAJAN, RAVI
CPC分类号： H01L2224/16225
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公开(公告)号：TWI502717B
公开(公告)日：2015-10-01
申请号：TW100134388
申请日：2011-09-23
申请人： 英特爾股份有限公司 , INTEL CORPORATION
发明人： 格柴克 約翰 , GUZEK, JOHN S. , 納拉 瑞維 , NALLA, RAVI K. , 索多岡薩烈茲 杰維爾 , SOTO GONZALEZ, JAVIER , 迪藍倪 德魯 , DELANEY, DREW W. , 波魯庫奇 蘇瑞 , POTHUKUCHI, SURESH , 麻莫帝亞 莫西 , MAMODIA, MOHIT , 薩巴克 愛德華 , ZARBOCK, EDWARD , 史旺 喬漢娜 , SWAN, JOHANNA M.
IPC分类号： H01L23/538 , H01L21/50
CPC分类号： H01L23/5384 , H01L23/481 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/82 , H01L25/03 , H01L25/0657 , H01L25/18 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/24226 , H01L2224/48137 , H01L2224/48472 , H01L2224/73259 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01057 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
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