发明专利
- 专利标题： 半導體裝置及半導體裝置之製造方法
- 专利标题（英）： Semiconductor device and method of manufacturing the semiconductor device
- 专利标题（中）： 半导体设备及半导体设备之制造方法
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申请号： TW101145932申请日： 2012-12-06
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公开(公告)号： TWI566362B公开(公告)日： 2017-01-11
- 发明人: 金子貴昭 , KANEKO, KISHOU , 井上尚也 , INOUE, NAOYA , 林喜宏 , HAYASHI, YOSHIHIRO
- 申请人： 瑞薩電子股份有限公司 , RENESAS ELECTRONICS CORPORATION
- 专利权人： 瑞薩電子股份有限公司,RENESAS ELECTRONICS CORPORATION
- 当前专利权人： 瑞薩電子股份有限公司,RENESAS ELECTRONICS CORPORATION
- 代理商 周良謀; 周良吉
- 优先权： 2011-273229 20111214
- 主分类号： H01L23/52
- IPC分类号： H01L23/52 ; H01L21/60
公开/授权文献
- TW201342561A 半導體裝置及半導體裝置之製造方法 公开/授权日：2013-10-16
信息查询
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