发明专利
- 专利标题： 覆蓋帶與其製程方法
- 专利标题（英）： Cover Tape and Method for Manufacturing the same
- 专利标题（中）： 覆盖带与其制程方法
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申请号： TW105121469申请日： 2016-07-06
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公开(公告)号： TWI580578B公开(公告)日： 2017-05-01
- 发明人: 潘宏瑋 , PAN, HUNG-WEI , 許立昇 , HSU, LI-SHENG , 顏景輝 , YEN, CHIN-HUEI
- 申请人： 俊馳材料科技股份有限公司 , KENNER MATERIAL & SYSTEM CO., LTD.
- 申请人地址： 桃園市
- 专利权人： 俊馳材料科技股份有限公司,KENNER MATERIAL & SYSTEM CO., LTD.
- 当前专利权人： 俊馳材料科技股份有限公司,KENNER MATERIAL & SYSTEM CO., LTD.
- 当前专利权人地址： 桃園市
- 代理商 謝德銘
- 主分类号： B32B7/02
- IPC分类号： B32B7/02 ; B32B37/14
公开/授权文献
- TW201801902A 覆蓋帶與其製程方法 公开/授权日：2018-01-16
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