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公开(公告)号:TWI580578B
公开(公告)日:2017-05-01
申请号:TW105121469
申请日:2016-07-06
Applicant: 俊馳材料科技股份有限公司 , KENNER MATERIAL & SYSTEM CO., LTD.
Inventor: 潘宏瑋 , PAN, HUNG-WEI , 許立昇 , HSU, LI-SHENG , 顏景輝 , YEN, CHIN-HUEI
CPC classification number: B32B37/153 , B29C45/1657 , B29C47/0004 , B29C47/0021 , B29C47/06 , B29C47/061 , B29C47/065 , B29K2023/0625 , B29K2023/0633 , B29K2023/065 , B29K2105/0008 , B32B7/14 , B32B27/08
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公开(公告)号:TW201801902A
公开(公告)日:2018-01-16
申请号:TW105121469
申请日:2016-07-06
Applicant: 俊馳材料科技股份有限公司 , KENNER MATERIAL & SYSTEM CO., LTD.
Inventor: 潘宏瑋 , PAN, HUNG-WEI , 許立昇 , HSU, LI-SHENG , 顏景輝 , YEN, CHIN-HUEI
CPC classification number: B32B37/153 , B29C45/1657 , B29C47/0004 , B29C47/0021 , B29C47/06 , B29C47/061 , B29C47/065 , B29K2023/0625 , B29K2023/0633 , B29K2023/065 , B29K2105/0008 , B32B7/14 , B32B27/08
Abstract: 本發明提出一種直接擠壓成型之覆蓋帶與其製程方法。覆蓋帶包含抗靜電層、二中間層、基材層、二連接層及熱封層,此七層材料係經直接共擠壓成型。
Abstract in simplified Chinese: 本发明提出一种直接挤压成型之覆盖带与其制程方法。覆盖带包含抗静电层、二中间层、基材层、二连接层及热封层,此七层材料系经直接共挤压成型。
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