利索-全球专利检索

  1. Login
  2. Sign Up

Search Results

12 records (took 0.018 seconds)

    遠紅外線導熱塑膠的組成物及其應用
    1.
    发明专利
    遠紅外線導熱塑膠的組成物及其應用 审中-公开
    远红外线导热塑胶的组成物及其应用

    公开(公告)号：TW201428035A

    公开(公告)日：2014-07-16

    申请号：TW102101243

    申请日：2013-01-11

    Applicant: 俊馳材料科技股份有限公司 ,  KENNER MATERIAL & SYSTEM CO., LTD.

    Inventor： 連家敏 ,  LIAN, JIA MIN ,  林 優恩 ,  HYURIN OKTAVIA ,  蔡政哲 ,  CAI, ZHENG ZHE ,  顏景輝 ,  YEN, CHIN HUEI

    IPC: C08K3/22 ,  C09K21/00 ,  C08L101/00

    Abstract: 本發明揭示可發射出遠紅外線之導熱塑膠的組成物及其應用。所述的遠紅外線之導熱塑膠系包含：A熱塑性塑膠，重量百分比為5至50%，B選自氧化鋅、氧化鋁及氧化鎂的至少一種熱傳導性填充物，重量百分比為30至85%，C非磷、非鹵系防火劑，重量百分比為5至55重量%。該遠紅外線導熱塑膠具有優於UL94 V1以上防火等級，熱傳導係數大於1.0 Watts/m-K，100℃以上的熱變形溫度，高表面阻抗。該塑膠有良好加工性，可藉由射出、押出或熱壓成型，可應用於LED燈杯、散熱鰭片、電腦散熱零組件、日常電器及手機外殼等，除了幫助散熱外並能發射出遠紅外線。

    Abstract in simplified Chinese: 本发明揭示可发射出远红外线之导热塑胶的组成物及其应用。所述的远红外线之导热塑胶系包含：A热塑性塑胶，重量百分比为5至50%，B选自氧化锌、氧化铝及氧化镁的至少一种热传导性填充物，重量百分比为30至85%，C非磷、非卤系防火剂，重量百分比为5至55重量%。该远红外线导热塑胶具有优于UL94 V1以上防火等级，热传导系数大于1.0 Watts/m-K，100℃以上的热变形温度，高表面阻抗。该塑胶有良好加工性，可借由射出、押出或热压成型，可应用于LED灯杯、散热鳍片、电脑散热零组件、日常电器及手机外壳等，除了帮助散热外并能发射出远红外线。

    具塑膠燈殼及塑膠散熱鰭片之發光二極體燈泡結構及其製造方法
    2.
    发明专利
    具塑膠燈殼及塑膠散熱鰭片之發光二極體燈泡結構及其製造方法 审中-公开
    具塑胶灯壳及塑胶散热鳍片之发光二极管灯泡结构及其制造方法

    公开(公告)号：TW201405067A

    公开(公告)日：2014-02-01

    申请号：TW102100365

    申请日：2013-01-04

    Applicant: 俊馳材料科技股份有限公司 ,  KENNER MATERIAL & SYSTEM CO., LTD.

    Inventor： 林 優恩 ,  OKTAVIA, HYURIN ,  蔡政哲 ,  連家敏 ,  顏景輝

    IPC: F21V3/04 ,  H05B37/02

    CPC classification number: F21K9/232 ,  F21V29/87 ,  F21Y2115/10

    Abstract: 一具塑膠燈殼之發光二極體燈泡，其係包含一基板，基板上至少有一發光二極體(LED)晶片，燈罩、金屬接頭及一塑膠燈殼，該燈殼為一體成型且具有高表面阻抗(絕緣)，可藉由射出成型。該燈殼與基板接觸處具有至少一孔洞，可埋入金屬以促進散熱鰭片對基板的熱傳導。此外，本發明的LED燈泡具有釋放遠紅外線的特性。

    Abstract in simplified Chinese: 一具塑胶灯壳之发光二极管灯泡，其系包含一基板，基板上至少有一发光二极管(LED)芯片，灯罩、金属接头及一塑胶灯壳，该灯壳为一体成型且具有高表面阻抗(绝缘)，可借由射出成型。该灯壳与基板接触处具有至少一孔洞，可埋入金属以促进散热鳍片对基板的热传导。此外，本发明的LED灯泡具有释放远红外线的特性。

    熱傳導性熱塑性材料及其製造法
    4.
    发明专利
    熱傳導性熱塑性材料及其製造法 失效
    热传导性热塑性材料及其制造法

    公开(公告)号：TW200409798A

    公开(公告)日：2004-06-16

    申请号：TW092131983

    申请日：2003-11-14

    Applicant: 俊馳材料科技股份有限公司 KENNER MATERIAL & SYSTEM CO., LTD.

    Inventor： 顏景輝 ,  蘇永銘

    IPC: C08L ,  C09K ,  C08K

    CPC classification number: C08K3/22 ,  C08K3/28 ,  C08K3/38 ,  C08K2003/2227 ,  C08K2003/2296 ,  C08K2003/382

    Abstract: 一種熱傳導材料，至少包含熱塑性彈性體，如苯乙烯系嵌段共聚物(styrenicblockcopolymer)，油類及填充物，組成物之熱傳導係數大於0.8watts／m–K。此材料相當容易與不規則形狀表面密合，並在0.5Mpa的壓力下具有很低的熱阻抗值0.1K–in2／W。此材料在70℃，240小時下揮發率低於0.15％，比目前的熱導膏(conductivegrease)要好。更特別的是，該材質有良好的可再利用性。

    Abstract in simplified Chinese: 一种热传导材料，至少包含热塑性弹性体，如苯乙烯系嵌段共聚物(styrenicblockcopolymer)，油类及填充物，组成物之热传导系数大于0.8watts／m–K。此材料相当容易与不守则形状表面密合，并在0.5Mpa的压力下具有很低的热阻抗值0.1K–in2／W。此材料在70℃，240小时下挥发率低于0.15％，比目前的热导膏(conductivegrease)要好。更特别的是，该材质有良好的可再利用性。

    阻燃導熱塑膠組成物
    7.
    发明专利
    阻燃導熱塑膠組成物 审中-公开
    阻燃导热塑胶组成物

    公开(公告)号：TW201319135A

    公开(公告)日：2013-05-16

    申请号：TW100140804

    申请日：2011-11-08

    Applicant: 俊馳材料科技股份有限公司 ,  KENNER MATERIAL & SYSTEM CO., LTD.

    Inventor： 林 優恩 ,  HYURIN OKTAVIA ,  顏景輝 ,  YEN, CHIN HUEI

    IPC: C08K3/00 ,  C08K3/08 ,  C08K3/22 ,  C08L101/00 ,  H05K7/20

    CPC classification number: C08L23/02 ,  C08K3/016 ,  C08K3/22 ,  C08K2003/2224 ,  C08K2003/2227 ,  C08K2003/2296 ,  C08K2201/014 ,  C08L53/00 ,  C08L101/00

    Abstract: 本發明揭示一種阻燃導熱塑膠組成物。所述的阻燃導熱塑膠組成物包含：A聚烯烴，重量百分比為5至45%，B熱塑性彈性體，重量百分比為3至25%，C熱傳導性填充物，重量百分比為35至85%，D非磷、非氮、非鹵系防火劑，重量百分比為5至55重量%，E.偶合劑，重量百分比為0.5至6%。本發明所提供的組成物具有UL94 V1以上防火等級，熱傳導係數大於1.0 Watts/m-K，105℃以上的熱變形溫度，高表面阻抗。組成物有良好加工性，可藉由射出、押出或熱壓成型。

    Abstract in simplified Chinese: 本发明揭示一种阻燃导热塑胶组成物。所述的阻燃导热塑胶组成物包含：A聚烯烃，重量百分比为5至45%，B热塑性弹性体，重量百分比为3至25%，C热传导性填充物，重量百分比为35至85%，D非磷、非氮、非卤系防火剂，重量百分比为5至55重量%，E.偶合剂，重量百分比为0.5至6%。本发明所提供的组成物具有UL94 V1以上防火等级，热传导系数大于1.0 Watts/m-K，105℃以上的热变形温度，高表面阻抗。组成物有良好加工性，可借由射出、押出或热压成型。

Patent Agency Ranking