发明专利
- 专利标题： 半導體裝置
- 专利标题（中）： 半导体设备
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申请号： TW103105920申请日： 2014-02-21
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公开(公告)号： TWI596713B公开(公告)日： 2017-08-21
- 发明人: 梶原良一 , KAJIWARA, RYOICHI , 中條卓也 , NAKAJO, TAKUYA , 新井克夫 , ARAI, KATSUO , 谷藤雄一 , YATO, YUICHI , 岡浩偉 , OKA, HIROI , 寶藏寺裕之 , HOZOJI, HIROSHI
- 申请人： 瑞薩電子股份有限公司 , RENESAS ELECTRONICS CORPORATION
- 专利权人： 瑞薩電子股份有限公司,RENESAS ELECTRONICS CORPORATION
- 当前专利权人： 瑞薩電子股份有限公司,RENESAS ELECTRONICS CORPORATION
- 代理商 周良謀; 周良吉
- 优先权： 2013-053812 20130315
- 主分类号： H01L23/12
- IPC分类号： H01L23/12 ; H01L23/488
公开/授权文献
- TW201444031A 半導體裝置及其製造方法 公开/授权日：2014-11-16
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