半導體元件及其製造方法

发明专利

TWI605587B 半導體元件及其製造方法有权

简体标题：半导体组件及其制造方法

专利标题： 半導體元件及其製造方法
专利标题（英）： SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING MEHOD THEREOF
专利标题（中）： 半导体组件及其制造方法
申请号： TW104136012

申请日： 2015-11-02
公开(公告)号： TWI605587B

公开(公告)日： 2017-11-11
发明人: 姚海標 , YAO, HAI-BIAO , 吳少慧 , WU, SHAO-HUI , 古其發 , KU, CHI-FA , 林震賓 , LIN, CHEN-BIN , 周志飈 , ZHOU, ZHI-BIAO
申请人： 聯華電子股份有限公司 , UNITED MICROELECTRONICS CORP.
申请人地址： 新竹市
专利权人： 聯華電子股份有限公司,UNITED MICROELECTRONICS CORP.
当前专利权人： 聯華電子股份有限公司,UNITED MICROELECTRONICS CORP.
当前专利权人地址： 新竹市
代理商 葉璟宗
主分类号： H01L29/772
IPC分类号： H01L29/772 ; H01L27/088 ; H01L21/336

公开/授权文献

信息查询

Espacenet

IPC分类:

H	电学
H01	基本电气元件
H01L	半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类）
H01L29/00	专门适用于整流、放大、振荡或切换，并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的半导体器件；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，例如PN结耗尽层或载流子集结层的电容器或电阻器；半导体本体或其电极的零部件（H01L31/00至H01L47/00，H01L51/05优先；除半导体或其电极之外的零部件入H01L23/00；由在一个共用衬底内或其上形成的多个固态组件组成的器件入H01L27/00）
H01L29/66	.按半导体器件的类型区分的
H01L29/68	..只能通过对一个不通有待整流、放大或切换的电流的电极供给电流或施加电位方可进行控制的（H01L29/96优先）
H01L29/76	...单极器件
H01L29/772	....场效应晶体管