发明专利
- 专利标题： 保護膜形成用薄膜、以及附保護膜的晶片及其製造方法
- 专利标题（中）： 保护膜形成用薄膜、以及附保护膜的芯片及其制造方法
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申请号： TW103110225申请日： 2014-03-19
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公开(公告)号： TWI607050B公开(公告)日： 2017-12-01
- 发明人: 山本大輔 , YAMAMOTO, DAISUKE , 高野健 , TAKANO, KEN
- 申请人： 琳得科股份有限公司 , LINTEC CORPORATION
- 专利权人： 琳得科股份有限公司,LINTEC CORPORATION
- 当前专利权人： 琳得科股份有限公司,LINTEC CORPORATION
- 代理商 丁國隆; 黃政誠
- 优先权： 2013-056825 20130319
- 主分类号： C08L33/00
- IPC分类号： C08L33/00 ; C08L63/00 ; C08J5/18 ; H01L21/304
公开/授权文献
- TW201439177A 保護膜形成用薄膜 公开/授权日：2014-10-16
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