发明专利
- 专利标题： 封裝結構、晶片結構及其製法
- 专利标题（英）： Package structure, chip structure and method for making the same
- 专利标题（中）： 封装结构、芯片结构及其制法
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申请号： TW103116498申请日： 2014-05-09
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公开(公告)号： TWI612632B公开(公告)日： 2018-01-21
- 发明人: 蔡君聆 , TSAI, JYUN LING , 呂長倫 , LU, CHANG LUN
- 申请人： 矽品精密工業股份有限公司 , SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.
- 申请人地址： 臺中市
- 专利权人： 矽品精密工業股份有限公司,SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.
- 当前专利权人： 矽品精密工業股份有限公司,SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.
- 当前专利权人地址： 臺中市
- 代理商 陳昭誠
- 主分类号： H01L23/488
- IPC分类号： H01L23/488 ; H01L21/60
公开/授权文献
- TW201543635A 封裝結構、晶片結構及其製法 公开/授权日：2015-11-16
信息查询
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