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公开(公告)号：TWI634823B
公开(公告)日：2018-09-01
申请号：TW105124409
申请日：2016-08-02
发明人： 程呂義 , CHEN, LU YI , 劉正祥 , LIU, CHENG HSIANG , 呂長倫 , LU, CHANG LUN , 廖浚丞 , LIAO, JUN CHENG , 陳正逸 , CHEN, CHENG YI
IPC分类号： H05K1/18
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公开(公告)号：TWI612632B
公开(公告)日：2018-01-21
申请号：TW103116498
申请日：2014-05-09
发明人： 蔡君聆 , TSAI, JYUN LING , 呂長倫 , LU, CHANG LUN
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/60
CPC分类号： H01L24/13 , H01L21/4846 , H01L23/498 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/0401 , H01L2224/1147 , H01L2224/11472 , H01L2224/11849 , H01L2224/13017 , H01L2224/1308 , H01L2224/13084 , H01L2224/13111 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/1405 , H01L2224/14051 , H01L2224/145 , H01L2224/16058 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81 , H01L2224/81193 , H01L2224/81359 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0105 , H01L2924/15311 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
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公开(公告)号：TW201701418A
公开(公告)日：2017-01-01
申请号：TW104120479
申请日：2015-06-25
发明人： 程呂義 , CHEN, LU YI , 呂長倫 , LU, CHANG LUN
CPC分类号： H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/97 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
摘要： 一種封裝結構，係包括：基板、設於該基板上之第一電子元件與第二電子元件、設於該第二電子元件上之散熱板、以及包覆該散熱板、第一與第二電子元件之封裝層，其中，該第一電子元件之高度係高於該第二電子元件之高度，且該第一電子元件之高度係等於該第二電子元件與該散熱板之總高度，而該散熱板之表面與該第一電子元件之表面外露於該封裝層，以令該第一電子元件達到散熱之目的，且令該第二電子元件利用該散熱板而達到散熱之目的。本發明復提供該封裝結構之製法。
简体摘要： 一种封装结构，系包括：基板、设于该基板上之第一电子组件与第二电子组件、设于该第二电子组件上之散热板、以及包覆该散热板、第一与第二电子组件之封装层，其中，该第一电子组件之高度系高于该第二电子组件之高度，且该第一电子组件之高度系等于该第二电子组件与该散热板之总高度，而该散热板之表面与该第一电子组件之表面外露于该封装层，以令该第一电子组件达到散热之目的，且令该第二电子组件利用该散热板而达到散热之目的。本发明复提供该封装结构之制法。
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公开(公告)号：TWI559468B
公开(公告)日：2016-11-21
申请号：TW104117396
申请日：2015-05-29
发明人： 賴杰隆 , LAI, CHIEH LUNG , 戴瑞豐 , TAI, RUI FENG , 呂長倫 , LU, CHANG LUN , 葉懋華 , YEH, MAO HUA
CPC分类号： H01L2224/73253
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公开(公告)号：TW201611203A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：TW103131509
申请日：2014-09-12
发明人： 許習彰 , HSU, HSI CHANG , 戴瑞豐 , TAI, RUI FENG , 呂長倫 , LU, CHANG LUN , 陳仕卿 , CHEN, SHIH CHING
CPC分类号： H01L21/568 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/19 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2924/18162
摘要： 一種半導體封裝件及其製法，半導體封裝件包括封裝膠體、半導體元件、複數導電柱以及增層結構。封裝膠體係具有相對之第一與第二表面。半導體元件係嵌埋於封裝膠體內並具有相對之主動面與被動面，且主動面係與封裝膠體之第一表面同側。導電柱係嵌埋於封裝膠體內，並具有相對之第一與第二端部以分別外露於封裝膠體之第一及第二表面。增層結構係形成於封裝膠體之第一表面上，並電性連接半導體元件及導電柱之第一端部。藉此，本發明無須精準對位，便可將增層結構電性連接至導電柱。
简体摘要： 一种半导体封装件及其制法，半导体封装件包括封装胶体、半导体组件、复数导电柱以及增层结构。封装胶体系具有相对之第一与第二表面。半导体组件系嵌埋于封装胶体内并具有相对之主动面与被动面，且主动面系与封装胶体之第一表面同侧。导电柱系嵌埋于封装胶体内，并具有相对之第一与第二端部以分别外露于封装胶体之第一及第二表面。增层结构系形成于封装胶体之第一表面上，并电性连接半导体组件及导电柱之第一端部。借此，本发明无须精准对位，便可将增层结构电性连接至导电柱。
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公开(公告)号：TWI515841B
公开(公告)日：2016-01-01
申请号：TW102127731
申请日：2013-08-02
发明人： 馬光華 , MA, GUANG HWA , 邱世冠 , CHIU, SHIH KUANG , 陳仕卿 , CHEN, SHIH CHING , 柯俊吉 , KE, CHUN CHI , 呂長倫 , LU, CHANG LUN , 盧俊宏 , LU, CHUN HUNG , 陳賢文 , CHEN, HSIENWEN , 林畯棠 , LIN, CHUN TANG , 賴顗喆 , LAI, YI CHE , 邱啓新 , CHIU, CHI HSIN , 曾文聰 , TSENG, WEN TSUNG , 袁宗德 , YUAN, TSUNG TE , 程呂義 , CHEN, LU YI , 葉懋華 , YEH, MAO HUA
CPC分类号： H01L21/568 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16225 , H01L2224/19 , H01L2224/24137 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/15311 , H01L2924/18162 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
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公开(公告)号：TWI611577B
公开(公告)日：2018-01-11
申请号：TW105106680
申请日：2016-03-04
发明人： 陳仕卿 , CHEN, SHIH CHING , 彭仕良 , PENG, SHIH LIANG , 賴杰隆 , LAI, CHIEH LUNG , 潘嘉偉 , PAN, JIA WEI , 呂長倫 , LU, CHANG LUN
CPC分类号： H01L21/4846 , H01L21/561 , H01L23/3128 , H01L23/5383 , H01L23/5386 , H01L23/562 , H01L24/17 , H01L25/0655 , H01L25/16 , H01L2224/16227 , H01L2224/16238 , H01L2924/15151
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公开(公告)号：TW201742167A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：TW105115286
申请日：2016-05-18
发明人： 程呂義 , CHEN, LU YI , 李宏元 , LI, HUNG YUAN , 賴杰隆 , LAI, CHIEH LUNG , 彭仕良 , PENG, SHIH LIANG , 呂長倫 , LU, CHANG LUN
IPC分类号： H01L21/60 , H01L23/538
CPC分类号： H01L23/49838 , H01L21/4853 , H01L21/4857 , H01L21/561 , H01L21/563 , H01L21/568 , H01L23/3114 , H01L23/3128 , H01L23/49811 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/48 , H01L25/0655 , H01L25/50 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/16238 , H01L2224/48227 , H01L2224/97 , H01L2924/15174 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/18161 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H01L2924/00012 , H01L2224/81 , H01L2224/85 , H01L2924/014 , H01L2924/00014
摘要： 一種電子封裝件，係包括：具有相對之第一表面及第二表面之線路結構、設於該第一表面上之金屬層、設於該金屬層上之電子元件、包覆該電子元件之封裝層、設於該第二表面上之複數導電柱、以及包覆該些導電柱之絕緣層。藉由於該線路結構之表面上形成導電柱，並以絕緣層包覆該導電柱，故能依深寬比需求製作各種尺寸之導電柱，使終端產品達到輕、薄、短、小之需求。本發明復提供該電子封裝件之製法。
简体摘要： 一种电子封装件，系包括：具有相对之第一表面及第二表面之线路结构、设于该第一表面上之金属层、设于该金属层上之电子组件、包覆该电子组件之封装层、设于该第二表面上之复数导电柱、以及包覆该些导电柱之绝缘层。借由于该线路结构之表面上形成导电柱，并以绝缘层包覆该导电柱，故能依深宽比需求制作各种尺寸之导电柱，使终端产品达到轻、薄、短、小之需求。本发明复提供该电子封装件之制法。
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公开(公告)号：TWI605555B
公开(公告)日：2017-11-11
申请号：TW104120479
申请日：2015-06-25
发明人： 程呂義 , CHEN, LU YI , 呂長倫 , LU, CHANG LUN
CPC分类号： H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/97 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
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公开(公告)号：TWI596715B
公开(公告)日：2017-08-21
申请号：TW103131509
申请日：2014-09-12
发明人： 許習彰 , HSU, HSI CHANG , 戴瑞豐 , TAI, RUI FENG , 呂長倫 , LU, CHANG LUN , 陳仕卿 , CHEN, SHIH CHING
CPC分类号： H01L21/568 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/19 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2924/18162
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