发明专利
- 专利标题： 介電材凹穴內設有半導體元件之面朝面半導體組體
- 专利标题（英）： FACE-TO-FACE SEMICONDUCTOR ASSEMBLY HAVING SEMICONDUCTOR DEVICE IN DIELECTRIC RECESS
- 专利标题（中）： 介电材凹穴内设有半导体组件之面朝面半导体组体
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申请号： TW105122195申请日： 2016-07-14
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公开(公告)号： TWI619210B公开(公告)日： 2018-03-21
- 发明人: 林 文強 , LIN, CHARLES W. C , 王家忠 , WANG, CHIA CHUNG
- 申请人： 鈺橋半導體股份有限公司 , BRIDGE SEMICONDUCTOR CORP.
- 申请人地址： 臺北市
- 专利权人： 鈺橋半導體股份有限公司,BRIDGE SEMICONDUCTOR CORP.
- 当前专利权人： 鈺橋半導體股份有限公司,BRIDGE SEMICONDUCTOR CORP.
- 当前专利权人地址： 臺北市
- 代理商 林義傑; 劉彥宏; 吳珮雯
- 优先权： 62/198,058 20150728;14/986,547 20151231
- 主分类号： H01L23/31
- IPC分类号： H01L23/31 ; H01L23/498 ; H01L25/065
公开/授权文献
- TW201715666A 介電材凹穴內設有半導體元件之面朝面半導體組體 公开/授权日：2017-05-01
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