发明专利
- 专利标题： 半導體裝置
- 专利标题（英）： SEMICONDUCTOR DEVICE
- 专利标题（中）： 半导体设备
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申请号： TW104121248申请日： 2015-07-01
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公开(公告)号： TWI634637B公开(公告)日： 2018-09-01
- 发明人: 三浦喜直 , MIURA, YOSHINAO
- 申请人： 日商瑞薩電子股份有限公司 , RENESAS ELECTRONICS CORPORATION
- 专利权人： 日商瑞薩電子股份有限公司,RENESAS ELECTRONICS CORPORATION
- 当前专利权人： 日商瑞薩電子股份有限公司,RENESAS ELECTRONICS CORPORATION
- 代理商 周良謀; 周良吉
- 优先权： 2014-140188 20140708
- 主分类号： H01L23/528
- IPC分类号： H01L23/528 ; H01L27/02 ; H01L27/06 ; H01L21/8252
公开/授权文献
- TW201613058A 半導體裝置 公开/授权日：2016-04-01
信息查询
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