发明专利
- 专利标题: 在凹處包括一應力件的半導體裝置及其形成方法(三)
- 专利标题(英): SEMICONDUCTOR DEVICES INCLUDING A STRESSOR IN A RECESS AND METHODS OF FORMING THE SAME
- 专利标题(中): 在凹处包括一应力件的半导体设备及其形成方法(三)
-
申请号: TW106132301申请日: 2013-09-13
-
公开(公告)号: TWI643346B公开(公告)日: 2018-12-01
- 发明人: 申東石 , SHIN, DONG-SUK , 姜顯澈 , KANG, HYUN-CHUL , 盧東賢 , ROH, DONG-HYUN , 朴判貴 , PARK, PAN-KWI , 慎居明 , SHIN, GEO-MYUNG , 李來寅 , LEE, NAE-IN , 李哲雄 , LEE, CHUL-WOONG , 鄭會晟 , CHUNG, HOI-SUNG , 金永倬 , KIM, YOUNG-TAK
- 申请人: 三星電子股份有限公司 , SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.
- 专利权人: 三星電子股份有限公司,SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.
- 当前专利权人: 三星電子股份有限公司,SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.
- 代理商 惲軼群; 陳文郎
- 优先权: 10-2012-0133248 20121122;10-2013-0001179 20130104
- 主分类号: H01L29/78
- IPC分类号: H01L29/78 ; H01L21/28
公开/授权文献
- TW201803127A 在凹處包括一應力件的半導體裝置及其形成方法(三) 公开/授权日:2018-01-16
信息查询
IPC分类: