发明专利
- 专利标题： 半導體基板、半導體封裝件及其製造方法
- 专利标题（英）： SEMICONDUCTOR SUBSTRATE, SEMICONDUCTOR PACKAGE, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
- 专利标题（中）： 半导体基板、半导体封装件及其制造方法
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申请号： TW102110736申请日： 2013-03-26
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公开(公告)号： TWI694557B公开(公告)日： 2020-05-21
- 发明人: 林少雄 , LIM, SHOA-SIONG RAYMOND , 周輝星 , CHEW, HWEE-SENG JIMMY
- 申请人： 先進封裝技術私人有限公司 , ADVANPACK SOLUTIONS PRIVATE LIMITED
- 专利权人： 先進封裝技術私人有限公司,ADVANPACK SOLUTIONS PRIVATE LIMITED
- 当前专利权人： 先進封裝技術私人有限公司,ADVANPACK SOLUTIONS PRIVATE LIMITED
- 代理商 祁明輝; 林素華; 涂綺玲
- 优先权： 61/615,399 20120326
- 主分类号： H01L23/12
- IPC分类号： H01L23/12 ; H01L23/52
公开/授权文献
- TW201349397A 半導體封裝結構之多層基板 公开/授权日：2013-12-01
信息查询
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