发明专利
- 专利标题： 用於多晶片封裝之無機中介件
- 专利标题（英）： INORGANIC INTERPOSER FOR MULTI-CHIP PACKAGING
- 专利标题（中）： 用于多芯片封装之无机中介件
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申请号： TW105121525申请日： 2016-07-07
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公开(公告)号： TWI699869B公开(公告)日： 2020-07-21
- 发明人: 索比斯基 丹尼爾 , SOBIESKI, DANIEL , 達爾瑪維卡塔 克里斯多夫 , DARMAWIKARTA, KRISTOF , 波野帕提 斯里倫加 S. , BOYAPATI, SRI RANGA SAI , 切雷克庫爾 莫維 , CELIKKOL, MERVE , 李奎五 , LEE, KYU OH , 艾根 肯麥爾 , AYGUN, KEMAL , 錢治國 , QIAN, ZHIGUO
- 申请人： 美商英特爾公司 , INTEL CORPORATION
- 专利权人： 美商英特爾公司,INTEL CORPORATION
- 当前专利权人： 美商英特爾公司,INTEL CORPORATION
- 代理商 惲軼群; 劉法正
- 优先权： PCT/US15/47811 20150831
- 主分类号： H01L25/065
- IPC分类号： H01L25/065 ; H01L25/18
公开/授权文献
- TW201719857A 用於多晶片封裝之無機中介件 公开/授权日：2017-06-01
信息查询
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