公开(公告)号：TWI699869B

公开(公告)日：2020-07-21

申请号：TW105121525

申请日：2016-07-07

申请人： 美商英特爾公司 ,  INTEL CORPORATION

发明人： 索比斯基 丹尼爾 ,  SOBIESKI, DANIEL ,  達爾瑪維卡塔 克里斯多夫 ,  DARMAWIKARTA, KRISTOF ,  波野帕提 斯里倫加 S. ,  BOYAPATI, SRI RANGA SAI ,  切雷克庫爾 莫維 ,  CELIKKOL, MERVE ,  李奎五 ,  LEE, KYU OH ,  艾根 肯麥爾 ,  AYGUN, KEMAL ,  錢治國 ,  QIAN, ZHIGUO

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L25/18

公开(公告)号：TW201719857A

公开(公告)日：2017-06-01

申请号：TW105121525

申请日：2016-07-07

申请人： 英特爾公司 ,  INTEL CORPORATION

发明人： 索比斯基 丹尼爾 ,  SOBIESKI, DANIEL ,  達爾瑪維卡塔 克里斯多夫 ,  DARMAWIKARTA, KRISTOF ,  波野帕提 斯里倫加 S. ,  BOYAPATI, SRI RANGA SAI ,  切雷克庫爾 莫維 ,  CELIKKOL, MERVE ,  李奎五 ,  LEE, KYU OH ,  艾根 肯麥爾 ,  AYGUN, KEMAL ,  錢治國 ,  QIAN, ZHIGUO

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L25/18

CPC分类号： H01L25/18 ,  H01L23/147 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5385 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/3511

摘要： 本發明大體上論述用於包括一無機中介件之多晶片封裝之方法及裝置。一種裝置可包括：一基體，該基體於其中包括低密度互連電路；該基體上之一無機中介件，該無機中介件包括電連接至該低密度互連電路之高密度互連電路，該無機中介件包括無機材料；以及兩個或兩個以上晶片，其電連接至該無機中介件，該等兩個或兩個以上晶片經由該高密度互連電路彼此電連接。

简体摘要： 本发明大体上论述用于包括一无机中介件之多芯片封装之方法及设备。一种设备可包括：一基体，该基体于其中包括低密度互连电路；该基体上之一无机中介件，该无机中介件包括电连接至该低密度互连电路之高密度互连电路，该无机中介件包括无机材料；以及两个或两个以上芯片，其电连接至该无机中介件，该等两个或两个以上芯片经由该高密度互连电路彼此电连接。