- 专利标题： Metallic particle paste, cured product using same, and semiconductor device
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申请号： US14337624申请日： 2014-07-22
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公开(公告)号： US10086478B2公开(公告)日： 2018-10-02
- 发明人: Daisuke Hiratsuka , Tomohiro Iguchi , Masayuki Uchida
- 申请人： KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA
- 申请人地址： JP Minato-ku
- 专利权人： KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA
- 当前专利权人： KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA
- 当前专利权人地址： JP Minato-ku
- 代理机构： Oblon, McClelland, Maier & Neustadt, L.L.P.
- 优先权： JP2013-187709 20130910
- 主分类号： B23K35/02
- IPC分类号： B23K35/02 ; B23K35/24 ; B23K35/362 ; H01L23/00 ; B22F1/00 ; B23K35/26 ; B23K35/28 ; B23K35/30 ; B23K35/32 ; B23K35/36 ; C22C1/04 ; H01L21/48 ; H01L23/373 ; C22C5/06
摘要：
According to one embodiment, a metallic particle paste includes a polar solvent and particles dispersed in the polar solvent and containing a first metal. A second metal different from the first metal is dissolved in the polar solvent.
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