- 专利标题： Method and apparatus for forming backside die planar devices and saw filter
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申请号： US15323521申请日： 2014-08-07
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公开(公告)号： US10290598B2公开(公告)日： 2019-05-14
- 发明人: Kevin J. Lee , Ruchir Saraswat , Uwe Zillmann , Nicholas P. Cowley , Richard J. Goldman
- 申请人： Intel Corporation
- 申请人地址： US CA Santa Clara
- 专利权人： Intel Corporation
- 当前专利权人： Intel Corporation
- 当前专利权人地址： US CA Santa Clara
- 代理机构： Green, Howard & Mughal LLP
- 国际申请： PCT/US2014/050134 WO 20140807
- 国际公布： WO2016/022125 WO 20160211
- 主分类号： H01L23/00
- IPC分类号： H01L23/00 ; H01F27/28 ; G06F1/16 ; H01L23/64 ; H01L23/522 ; H03H9/64 ; H03H7/42 ; H01L23/48 ; H01L23/66 ; H01L23/525
摘要：
Described is an apparatus which comprises: a backside of a first die having a redistribution layer (RDL); and one or more passive planar devices disposed on the backside, the one or more passive planar devices formed in the RDL.
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