发明授权
- 专利标题： Curable resin composition, method for curing same, and sheet manufactured therefrom
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申请号： US14415030申请日： 2012-12-27
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公开(公告)号： US10590217B2公开(公告)日： 2020-03-17
- 发明人: Dong Kwan Kim , Min Hee Lee
- 申请人： LG Hausys, Ltd.
- 申请人地址： KR Seoul
- 专利权人： LG HAUSYS, LTD.
- 当前专利权人： LG HAUSYS, LTD.
- 当前专利权人地址： KR Seoul
- 代理机构： Hauptman Ham, LLP
- 优先权： KR10-2012-0083539 20120730
- 国际申请： PCT/KR2012/011615 WO 20121227
- 国际公布： WO2014/021521 WO 20140206
- 主分类号： C08F220/18
- IPC分类号： C08F220/18 ; C08F20/10 ; C09D133/04 ; C09D4/00 ; C08F220/06 ; B29D7/01 ; C08F2/48 ; B29D7/00 ; C08F220/10
摘要：
Provided are a curable compound, a photoinitiator, and a curable resin composition comprising at least two types of thermal initiators, each having different initiation reaction temperature. Since the curable resin composition can improve a curing rate while having a high conversion rate, the curable resin composition is suitable for manufacturing thick films.
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