- 专利标题： Sintering tool for the lower die of a sintering device
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申请号： US15514622申请日： 2015-09-09
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公开(公告)号： US10818633B2公开(公告)日： 2020-10-27
- 发明人: Frank Osterwald , Ronald Eisele , Martin Becker , Jacek Rudzki , Lars Paulsen , Holger Ulrich
- 申请人： DANFOSS SILICON POWER GMBH
- 申请人地址： DE Flensburg
- 专利权人： Danfoss Silicon Power GmbH
- 当前专利权人： Danfoss Silicon Power GmbH
- 当前专利权人地址： DE Flensburg
- 代理机构： McCormick, Paulding & Huber PLLC
- 优先权： com.zzzhc.datahub.patent.etl.us.BibliographicData$PriorityClaim@640d38d0
- 国际申请： PCT/EP2015/070621 WO 20150909
- 国际公布： WO2016/050467 WO 20160407
- 主分类号： B23K37/00
- IPC分类号： B23K37/00 ; H01L23/00 ; B23K37/04 ; B22F3/00 ; B22F3/14
摘要：
Tool (10) for the lower die of a sintering device, the tool (10) having a rest (20) for an electronic subassembly (30) comprising a circuit carrier, to be sintered, where the rest (20) is formed from a material with a coefficient of linear expansion that is close to the coefficient of expansion of the circuit carrier of the electronic subassembly (30).
公开/授权文献
- US20170221852A1 SINTERING TOOL FOR THE LOWER DIE OF A SINTERING DEVICE 公开/授权日：2017-08-03
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