发明授权
- 专利标题： Metallic structure
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申请号： US15345863申请日： 2016-11-08
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公开(公告)号： US10895006B2公开(公告)日： 2021-01-19
- 发明人: Jian Lu , Ge Wu
- 申请人： City University of Hong Kong
- 申请人地址： HK Kowloon
- 专利权人： City University of Hong Kong
- 当前专利权人： City University of Hong Kong
- 当前专利权人地址： HK Kowloon
- 代理机构： Renner, Kenner, Greive, Bobak, Taylor & Weber
- 主分类号： B32B15/01
- IPC分类号： B32B15/01 ; C23C14/35 ; C23C14/16 ; C23C14/54 ; C23C14/02 ; C22C18/00 ; C22C1/00 ; C22C45/00 ; C22F1/06 ; C23C28/02 ; C23C30/00 ; C23C14/18 ; C22F1/047 ; C23C14/58 ; C23C28/00 ; C22F3/00 ; C22C23/00 ; C23C14/14 ; B32B7/02 ; B32B15/00 ; B32B15/16 ; C22C23/02 ; C22C23/04
摘要：
A metallic structure includes a first plurality of metal particles arranged in an amorphous structure; a second plurality of metal particles arranged in a crystalline structure having at least two grain sizes, wherein the crystalline structure is arranged to receive the amorphous structure deposited thereon; wherein the grain size is arranged in a gradient structure.
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