- 专利标题： Electronic component
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申请号： US15975131申请日： 2018-05-09
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公开(公告)号： US11031185B2公开(公告)日： 2021-06-08
- 发明人: Jeong Ryeol Kim , Bum Suk Kang , Hyo Min Kang , Hang Kyu Cho , Chang Hoon Kim
- 申请人： SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.
- 申请人地址： KR Suwon-si
- 专利权人： SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.
- 当前专利权人： SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.
- 当前专利权人地址： KR Suwon-si
- 代理机构： Morgan, Lewis & Bockius LLP
- 优先权： KR10-2016-0021743 20160224
- 主分类号： H01G4/232
- IPC分类号： H01G4/232 ; H01C1/148 ; H01C7/18 ; H01C17/28 ; H01L41/047 ; H01L41/293 ; H01C7/00 ; H01G4/30 ; H01L41/273 ; H01C7/10 ; H01F17/00 ; H01F27/29 ; H01G4/12 ; H01F27/28 ; H01F37/00 ; H01F41/10 ; H01G4/008
摘要：
An electronic component includes external electrodes formed on an external surface of a body to be electrically connected to internal electrodes, and containing metal particles and glass, wherein the metal particles include particles having a polyhedral shape.
公开/授权文献
- US20180261754A1 ELECTRONIC COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF 公开/授权日：2018-09-13
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