- 专利标题： Resin composition, laminate sheet, and multilayer printed wiring board
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申请号： US16318726申请日： 2017-07-18
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公开(公告)号： US11377546B2公开(公告)日： 2022-07-05
- 发明人: Takao Tanigawa , Tetsuroh Irino , Minoru Kakitani , Kouji Morita
- 申请人： HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.
- 申请人地址： JP Tokyo
- 专利权人： HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.
- 当前专利权人： HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.
- 当前专利权人地址： JP Tokyo
- 代理机构： Fitch, Even, Tabin & Flannery, LLP
- 优先权： JPJP2016-141387 20160719
- 国际申请： PCT/JP2017/025977 WO 20170718
- 国际公布： WO2018/016489 WO 20180125
- 主分类号： C08L39/04
- IPC分类号： C08L39/04 ; B32B15/08 ; C08J5/18 ; H05K1/03 ; C08K5/3415 ; C08L35/00 ; B32B27/34 ; C08L101/00
摘要：
The present invention relates to a resin composition comprising an (A) maleimide compound having a saturated or unsaturated divalent hydrocarbon group, and a thermoplastic resin.
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