- 专利标题： Adhesives and related methods
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申请号： US17244253申请日： 2021-04-29
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公开(公告)号： US11685841B2公开(公告)日： 2023-06-27
- 发明人: Michael Zajaczkowski , Michael T. Waterman , Kyle R. Heimbach , Eric L. Bartholomew , Brandon S. Miller
- 申请人： Avery Dennison Corporation
- 申请人地址： US CA Glendale
- 专利权人： Avery Dennison Corporation
- 当前专利权人： Avery Dennison Corporation
- 当前专利权人地址： US OH Mentor
- 主分类号： C08F2/46
- IPC分类号： C08F2/46 ; C08F2/50 ; C08G61/04 ; C09J7/26 ; C09J5/06 ; C09J4/06 ; C09J133/00 ; C08L23/02 ; C08L33/00 ; C09J133/06 ; C09J123/02 ; C09J133/08 ; C09J4/00 ; C08K5/13 ; C08K5/3442 ; C09J133/14 ; C09J7/38 ; C08F222/10 ; C08F220/18
摘要：
Cure in place pressure sensitive adhesive compositions are described that comprise one or more of a bodying component, a structural diluent, a radical diluent as well as additives such as crosslinkers, external catalysts, photoinitiators and stabilizers/process aids. The bodying component can be acrylic or non-acrylic.
公开/授权文献
- US20210253910A1 Adhesives and Related Methods 公开/授权日：2021-08-19
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