- 专利标题： Planing-polishing apparatus and method using femtosecond pulsed laser
-
申请号： US17403989申请日： 2021-08-17
-
公开(公告)号： US12109650B2公开(公告)日： 2024-10-08
- 发明人: Sung Hwan Kim , Hyoung Shik Kang , Dong Bin You
- 申请人： 21TH CENTURY CO., LTD
- 申请人地址： KR Hwaseong-si
- 专利权人： 21TH CENTURY CO., LTD
- 当前专利权人： 21TH CENTURY CO., LTD
- 当前专利权人地址： KR Hwaseong-si
- 代理机构： Goldilocks Zone IP Law
- 优先权： KR 20210015534 2021.02.03
- 主分类号： B23K26/36
- IPC分类号： B23K26/36 ; B23K26/03
摘要：
Proposed is a planing-polishing apparatus 1 using a femtosecond pulsed laser and performing polishing of a planar workpiece to reduce surface roughness of the workpiece after performing planing of the workpiece using a femtosecond pulsed laser beam.
公开/授权文献
信息查询
