发明申请
- 专利标题： Electroplating method
- 专利标题（中）： 电镀法
-
申请号： US09977588申请日： 2001-10-13
-
公开(公告)号： US20020074231A1公开(公告)日： 2002-06-20
- 发明人: Robert D. Mikkola , Jeffrey M. Calvert , Denis Morrisey
- 申请人： Shipley Company, L.L.C.
- 申请人地址： MA Marlborough
- 专利权人： Shipley Company, L.L.C.
- 当前专利权人： Shipley Company, L.L.C.
- 当前专利权人地址： MA Marlborough
- 主分类号： C25D005/00
- IPC分类号： C25D005/00 ; C25D017/16 ; C25D005/52 ; C25D003/38
摘要：
Disclosed is a method of electroplating substrate such that small recessed features are completely filled with minimum thickness of the deposited metal over fields.
公开/授权文献
- US06649038B2 Electroplating method 公开/授权日：2003-11-18
信息查询
