发明申请
US20040060656A1 Method and apparatus for an improved bellows shield in a plasma processing system
有权
用于等离子体处理系统中改进的波纹管屏蔽的方法和装置
- 专利标题： Method and apparatus for an improved bellows shield in a plasma processing system
- 专利标题（中）： 用于等离子体处理系统中改进的波纹管屏蔽的方法和装置
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申请号： US10259306申请日： 2002-09-30
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公开(公告)号： US20040060656A1公开(公告)日： 2004-04-01
- 发明人: Hidehito Saigusa , Taira Takase , Kouji Mitsuhashi , Hiroyuki Nakayama
- 申请人： TOKYO ELECTRON LIMITED
- 申请人地址： JP Tokyo
- 专利权人： TOKYO ELECTRON LIMITED
- 当前专利权人： TOKYO ELECTRON LIMITED
- 当前专利权人地址： JP Tokyo
- 主分类号： H01L021/306
- IPC分类号： H01L021/306
摘要：
The present invention presents an improved bellows shield for a plasma processing system, wherein the design and fabrication of the bellows shield coupled to a substrate holder electrode advantageously provides protection of a bellows with substantially minimal erosion of the bellows shield.
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