发明申请
- 专利标题： Formation of circuitry with modification of feature height
- 专利标题（中）： 形成具有特征高度修改的电路
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申请号： US10959465申请日： 2004-10-06
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公开(公告)号： US20050116326A1公开(公告)日： 2005-06-02
- 发明人: Belgacem Haba , Masud Beroz , Young-Gon Kim , David Tuckerman
- 申请人： Belgacem Haba , Masud Beroz , Young-Gon Kim , David Tuckerman
- 申请人地址： US CA San Jose
- 专利权人： Tessera, Inc.
- 当前专利权人： Tessera, Inc.
- 当前专利权人地址： US CA San Jose
- 主分类号： H01L23/13
- IPC分类号： H01L23/13 ; H01L23/498 ; H01L21/44 ; H01L23/02 ; H01L29/40
摘要：
A connection component for mounting a chip or other microelectronic element is formed from a starting unit including posts projecting from a dielectric element by crushing or otherwise reducing the height of at least some of the posts.
公开/授权文献
- US07462936B2 Formation of circuitry with modification of feature height 公开/授权日：2008-12-09
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IPC分类:
