发明申请
- 专利标题： Plating using copolymer
- 专利标题（中）： 电镀使用共聚物
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申请号： US10733097申请日： 2003-12-10
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公开(公告)号： US20050130078A1公开(公告)日： 2005-06-16
- 发明人: Daniel Bedell , Gregory Breyta , Tom Harris , April Hixson-Goldsmith , Murali Ramasubramanian , Alfred Renaldo , Benjamin Wang
- 申请人： Daniel Bedell , Gregory Breyta , Tom Harris , April Hixson-Goldsmith , Murali Ramasubramanian , Alfred Renaldo , Benjamin Wang
- 专利权人： HITACHI GLOBAL STORAGE TECHNOLOGIES
- 当前专利权人： HITACHI GLOBAL STORAGE TECHNOLOGIES
- 主分类号： G03F7/00
- IPC分类号： G03F7/00 ; G03F7/085 ; G03F7/09 ; G03F7/11
摘要：
Method of plating using a polymeric barrier layer including a polyphenolic polymer which has a repeating unit of the formula: wherein R1, R2, R3, R4, and R5 are individually hydrogen, a hydroxy group or an azo dye.
公开/授权文献
- US07534555B2 Plating using copolymer 公开/授权日：2009-05-19
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