发明申请
- 专利标题： Tungsten metal removing solution and method for removing tungsten metal by use thereof
- 专利标题（中）： 钨金属去除溶液及其使用方法
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申请号： US11001684申请日： 2004-12-01
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公开(公告)号： US20050156140A1公开(公告)日： 2005-07-21
- 发明人: Toshikazu Shimizu , Kaori Watanabe , Hidemitsu Aoki
- 申请人： Toshikazu Shimizu , Kaori Watanabe , Hidemitsu Aoki
- 申请人地址： JP Tokyo JP Kanagawa
- 专利权人： Kanto Kagaku Kabushiki Kaisha,NEC Electronics Corporation
- 当前专利权人： Kanto Kagaku Kabushiki Kaisha,NEC Electronics Corporation
- 当前专利权人地址： JP Tokyo JP Kanagawa
- 优先权： JP2003-403240 20031202
- 主分类号： C23F1/30
- IPC分类号： C23F1/30 ; C09K13/08 ; C11D7/18 ; C23F1/02 ; C23F1/16 ; C23F1/26 ; H01L21/302 ; H01L21/304 ; H01L21/306 ; H01L21/308 ; H01L21/3213 ; H01L21/44 ; H01L21/461
摘要：
A removing solution for removing tungsten metal which causes a film formation on a semiconductor substrate or adheres to it, wherein orthoperiodic acid and water are contained.
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