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发明申请
US20050191511A1 Metal-containing resin particle, metal-containing resin layer, method of forming metal-containing resin layer, and substrate for electronic circuit 失效
含金属的树脂颗粒，含金属的树脂层，形成含金属的树脂层的方法和用于电子电路的基材

  • 专利标题： Metal-containing resin particle, metal-containing resin layer, method of forming metal-containing resin layer, and substrate for electronic circuit
  • 专利标题（中）： 含金属的树脂颗粒，含金属的树脂层，形成含金属的树脂层的方法和用于电子电路的基材
  • 申请号： US11018473
    申请日： 2004-12-22
  • 公开(公告)号： US20050191511A1
    公开(公告)日： 2005-09-01
  • 发明人: Hideo Aoki , Naoko Yamaguchi , Chiaki Takubo
  • 申请人： Hideo Aoki , Naoko Yamaguchi , Chiaki Takubo
  • 优先权： JPP2003-435757 20031226; JPP2003-435760 20031226
  • 主分类号： H01L21/288
  • IPC分类号： H01L21/288 ;  B32B15/08 ;  H05K1/09 ;  H05K3/10 ;  H05K3/20
Metal-containing resin particle, metal-containing resin layer, method of forming metal-containing resin layer, and substrate for electronic circuit
摘要：
Provided is metal-containing resin particle for forming a conductor pattern in which the metal particles are dispersed in a resin matrix, and the content of the metal particles is 70 wt % or less.
摘要（中）：

本发明提供用于形成金属颗粒分散在树脂基体中的金属的树脂颗粒，并且金属颗粒的含量为70重量％以下。

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