发明申请
- 专利标题： EXTENDED THIN FILM CAPACITOR (TFC)
- 专利标题（中）： 扩展薄膜电容器（TFC）
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申请号： US10808489申请日： 2004-03-25
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公开(公告)号： US20050213281A1公开(公告)日： 2005-09-29
- 发明人: Jiangqi He , Ping Sun , Hyunjun Kim , Xiang Zeng
- 申请人： Jiangqi He , Ping Sun , Hyunjun Kim , Xiang Zeng
- 申请人地址： US CA Santa Clara
- 专利权人： Intel Corporation
- 当前专利权人： Intel Corporation
- 当前专利权人地址： US CA Santa Clara
- 主分类号： H01G4/228
- IPC分类号： H01G4/228 ; H01L23/498 ; H01L23/50 ; H05K1/00 ; H05K1/03 ; H05K1/16
摘要：
Extending high k material of a second dielectric layer to surround at least one thru-via designed to provide a signal other than a power signal to a die may eliminate discrete AC coupling capacitors to reduce cost and improve performance of the package.
公开/授权文献
- US07027289B2 Extended thin film capacitor (TFC) 公开/授权日：2006-04-11
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