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发明申请
US20070020844A1 Method for fabricating bit line of memory device 审中-公开
存储器件位线的制造方法

Method for fabricating bit line of memory device
摘要：
A damascene process. A substrate covered by a dielectric layer and an overlying polysilicon masking layer with an opening exposing the underlying dielectric layer is provided. The exposed dielectric layer is etched to form a damascene opening therein and a portion of polysilicon masking layer remains on the dielectric layer. The remaining polysilicon masking layer is completely transformed into a metal polycide layer and then removed. A method for fabricating a bit line of a memory device is also disclosed.
摘要（中）：

一个镶嵌过程。 提供了由电介质层覆盖的衬底和具有暴露下面介电层的开口的上覆多晶硅掩模层。 蚀刻暴露的介电层以在其中形成镶嵌开口，并且一部分多晶硅掩模层保留在电介质层上。 剩余的多晶硅掩模层完全转变为金属多晶硅化物层，然后除去。 还公开了一种用于制造存储器件的位线的方法。

信息查询
Global Dossier Espacenet
IPC分类:
H 电学
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类）
H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造（由预制电组件组成的组装件的制造入H05K3/00，H05K13/00）
H01L21/77 ..在公共衬底中或上面形成的由许多固态元件或集成电路组成的器件的制造或处理（电可编程只读存储器或其多步骤的制造方法入H01L27/115）
H01L21/78 ...把衬底连续地分成多个独立的器件（改变表面物理特性或者半导体形状的切割入H01L21/304）
H01L21/82 ....制造器件，例如每一个由许多元件组成的集成电路
H01L21/822 .....衬底是采用硅工艺的半导体的（H01L21/8258优先）
H01L21/8232 ......场效应工艺
H01L21/8234 .......MIS工艺
H01L21/8239 ........存储器结构
H01L21/8242 .........动态随机存取存储结构（DRAM）
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