发明申请
- 专利标题： Epoxy resin composition and semiconductor device
- 专利标题（中）： 环氧树脂组合物和半导体器件
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申请号： US11498179申请日： 2006-08-03
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公开(公告)号： US20070029682A1公开(公告)日： 2007-02-08
- 发明人: Takayuki Aoki , Toshio Shiobara
- 申请人： Takayuki Aoki , Toshio Shiobara
- 申请人地址： JP Tokyo
- 专利权人： Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
- 当前专利权人： Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
- 当前专利权人地址： JP Tokyo
- 优先权： JP2005-227338 20050805
- 主分类号： H01L23/29
- IPC分类号： H01L23/29
摘要：
An epoxy resin composition is provided comprising (A) an epoxy resin, (B) a phenolic resin curing agent, (C) an inorganic filler, (D) a cure accelerator, (E) an adhesion promoter, and (F) a metal oxide. The metal oxide (F) is a combination of a magnesium/aluminum ion exchanger, a hydrotalcite ion exchanger, and a rare earth oxide in a ratio of 0.5-20:0.5-20:0.01-10 pbw, relative to 100 pbw of epoxy resin (A) and curing agent (B) combined.