发明申请
US20070072417A1 METHOD FOR FORMING WIRING STRUCTURE, WIRING STRUCTURE, METHOD FOR FORMING SEMICONDUCTOR DEVICE, AND DISPLAY DEVICE
有权
形成接线结构的方法，接线结构，形成半导体器件的方法和显示器件
- 专利标题： METHOD FOR FORMING WIRING STRUCTURE, WIRING STRUCTURE, METHOD FOR FORMING SEMICONDUCTOR DEVICE, AND DISPLAY DEVICE
- 专利标题（中）： 形成接线结构的方法，接线结构，形成半导体器件的方法和显示器件
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申请号： US11531873申请日： 2006-09-14
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公开(公告)号： US20070072417A1公开(公告)日： 2007-03-29
- 发明人: Hiroki Nakamura , Masaki Kado , Shigeru Aomori
- 申请人： Hiroki Nakamura , Masaki Kado , Shigeru Aomori
- 优先权： JP2005-281894 20050928
- 主分类号： H01L21/44
- IPC分类号： H01L21/44
摘要：
A method for forming a wiring structure includes forming a metal layer on a substrate, and annealing the metal layer by irradiating the metal layer with light emitted from at least one flash tube, thereby growing crystalline grains of the metal layer.
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