发明申请
- 专利标题： COMPOSITE SUBSTRATE
- 专利标题（中）： 复合基材
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申请号： US12348814申请日： 2009-01-05
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公开(公告)号： US20090107704A1公开(公告)日： 2009-04-30
- 发明人: Jan Vanfleteren , Dominique Brosteaux , Fabrice Axisa
- 申请人： Jan Vanfleteren , Dominique Brosteaux , Fabrice Axisa
- 申请人地址： BE Leuven BE Gent
- 专利权人： Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw (IMEC),Universiteit Gent
- 当前专利权人： Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw (IMEC),Universiteit Gent
- 当前专利权人地址： BE Leuven BE Gent
- 优先权： GB0505826.8 20050322
- 主分类号： H05K1/03
- IPC分类号： H05K1/03 ; H01L23/14
摘要：
A composite substrate is disclosed. In one aspect, the substrate has a stretchable and/or flexible material. The substrate may further have patterned features embedded in the stretchable and/or flexible material. The patterned features have one or more patterned conducting layers.
公开/授权文献
- US08431828B2 Composite substrate 公开/授权日：2013-04-30
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