CRYSTAL SILICON ARRAY, AND MANUFACTURING METHOD OF THIN FILM TRANSISTOR

发明申请

US20090134394A1 CRYSTAL SILICON ARRAY, AND MANUFACTURING METHOD OF THIN FILM TRANSISTOR 审中-公开

标题翻译：晶体硅阵列，薄膜晶体管的制造方法

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专利标题： CRYSTAL SILICON ARRAY, AND MANUFACTURING METHOD OF THIN FILM TRANSISTOR
专利标题（中）： 晶体硅阵列，薄膜晶体管的制造方法
申请号： US12277732

申请日： 2008-11-25
公开(公告)号： US20090134394A1

公开(公告)日： 2009-05-28
发明人: Kazufumi AZUMA , Shigeyuki Shimoto , Masakiyo Matsumura , Takahiko Endo , Yukio Taniguchi , Tomoya Kato
申请人： Kazufumi AZUMA , Shigeyuki Shimoto , Masakiyo Matsumura , Takahiko Endo , Yukio Taniguchi , Tomoya Kato
优先权： JP2007-305325 20071127
主分类号： H01L29/786
IPC分类号： H01L29/786 ; H01L21/336

CRYSTAL SILICON ARRAY, AND MANUFACTURING METHOD OF THIN FILM TRANSISTOR

摘要：

A crystal silicon array includes a crystallized unit region obtained by crystallizing at least a part of a non-single crystal semiconductor film. The crystallized unit region includes at least one square two-dimensional crystal portion having a size of 7 μm square or more, and at least one needle crystal portion having a grain length of 3.5 μm or more.

摘要（中）：

晶体硅阵列包括通过使至少一部分非单晶半导体膜结晶而获得的结晶单元区域。结晶单元区域包括至少一个尺寸为7μm以上的正方形二维晶体部分和至少一个晶粒长度为3.5μm或更大的针晶部分。

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IPC分类:

H	电学
H01	基本电气元件
H01L	半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类）
H01L29/00	专门适用于整流、放大、振荡或切换，并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的半导体器件；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，例如PN结耗尽层或载流子集结层的电容器或电阻器；半导体本体或其电极的零部件（H01L31/00至H01L47/00，H01L51/05优先；除半导体或其电极之外的零部件入H01L23/00；由在一个共用衬底内或其上形成的多个固态组件组成的器件入H01L27/00）
H01L29/66	.按半导体器件的类型区分的
H01L29/68	..只能通过对一个不通有待整流、放大或切换的电流的电极供给电流或施加电位方可进行控制的（H01L29/96优先）
H01L29/76	...单极器件
H01L29/772	....场效应晶体管
H01L29/78	.....由绝缘栅产生场效应的
H01L29/786	......薄膜晶体管