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发明申请
US20100102445A1 WIRING SUBSTRATE, SOLID-STATE IMAGING APPARATUS USING THE SAME, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF 失效
接线基板，使用其的固态成像装置及其制造方法

  • 专利标题： WIRING SUBSTRATE, SOLID-STATE IMAGING APPARATUS USING THE SAME, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
  • 专利标题（中）： 接线基板，使用其的固态成像装置及其制造方法
  • 申请号： US12650610
    申请日： 2009-12-31
  • 公开(公告)号： US20100102445A1
    公开(公告)日： 2010-04-29
  • 发明人: Min-Kyo Cho , Jae-Cheon Doh , Young-Shin Kwon
  • 申请人： Min-Kyo Cho , Jae-Cheon Doh , Young-Shin Kwon
  • 优先权： KR2004-9029 20040211
  • 主分类号： H01L23/48
  • IPC分类号： H01L23/48 ;  H01L21/50
WIRING SUBSTRATE, SOLID-STATE IMAGING APPARATUS USING THE SAME, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
摘要：
In one embodiment, a miniaturized solid-state imaging apparatus includes a body having a cavity for mounting a semiconductor chip therein. The body has an overhanging portion extending toward the cavity. Further, a lead is disposed within the body. The lead has one end exposed through a top surface of the body and the other end exposed through a bottom surface of the body for electrical connection thereof.
摘要（中）：

在一个实施例中，小型化固态成像装置包括具有用于将半导体芯片安装在其中的空腔的主体。 主体具有向空腔延伸的伸出部分。 此外，引线设置在身体内。 引线的一端通过主体的顶表面暴露，而另一端通过主体的底表面暴露以与其电连接。

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