发明申请
- 专利标题： IMPLANTABLE MEDICAL DEVICE CONDUCTOR INSULATION AND PROCESS FOR FORMING
- 专利标题（中）： 可植入医疗器械导体绝缘及其成型工艺
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申请号： US12683561申请日： 2010-01-07
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公开(公告)号： US20100114282A1公开(公告)日： 2010-05-06
- 发明人: Michael J. Ebert , John L. Sommer , Richard D. Ries , Jordan D. Honeck , Pedro A. Meregotte , Kenneth R. Brennen
- 申请人： Michael J. Ebert , John L. Sommer , Richard D. Ries , Jordan D. Honeck , Pedro A. Meregotte , Kenneth R. Brennen
- 申请人地址： US MN Minneapolis
- 专利权人： Medtronic, Inc.
- 当前专利权人： Medtronic, Inc.
- 当前专利权人地址： US MN Minneapolis
- 主分类号： A61N1/05
- IPC分类号： A61N1/05
摘要：
An elongate medical electrical lead conductor includes a layer of hydrolytically stable polyimide formed thereover.