发明申请
US20100243628A1 SUBSTRATE CUTTING APPARATUS AND METHOD OF CUTTING SUBSTRATE USING THE SAME
有权
基板切割装置和使用该基板切割基板的方法
- 专利标题： SUBSTRATE CUTTING APPARATUS AND METHOD OF CUTTING SUBSTRATE USING THE SAME
- 专利标题（中）： 基板切割装置和使用该基板切割基板的方法
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申请号： US12731410申请日： 2010-03-25
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公开(公告)号： US20100243628A1公开(公告)日： 2010-09-30
- 发明人: Hyun-Chul LEE , Cheol-Lee Roh , Gyoo-Wan Han , Seung-Ho Myoung , Jong-Heon Kim , Joon-Hyung Kim , Sung-Gon Kim , Yong Jin Lee
- 申请人： Hyun-Chul LEE , Cheol-Lee Roh , Gyoo-Wan Han , Seung-Ho Myoung , Jong-Heon Kim , Joon-Hyung Kim , Sung-Gon Kim , Yong Jin Lee
- 申请人地址： KR Yongin-City
- 专利权人： Samsung Mobile Display Co., Ltd.
- 当前专利权人： Samsung Mobile Display Co., Ltd.
- 当前专利权人地址： KR Yongin-City
- 优先权： KR10-2009-0025451 20090325
- 主分类号： B23K26/00
- IPC分类号： B23K26/00
摘要：
A substrate cutting apparatus including: a stage to support a substrate; a laser generator to emit a laser beam; a beam oscillator to oscillate the laser beam onto a cutting line of the substrate, to heat the substrate; and a cooling unit to cool the heated substrate.
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