Germanium on insulator using compound semiconductor barrier layers

发明申请

US20100327317A1 Germanium on insulator using compound semiconductor barrier layers 审中-公开

标题翻译：使用化合物半导体阻挡层的绝缘体上的锗

请登陆查看更多内容

专利标题： Germanium on insulator using compound semiconductor barrier layers
专利标题（中）： 使用化合物半导体阻挡层的绝缘体上的锗
申请号： US12459262

申请日： 2009-06-26
公开(公告)号： US20100327317A1

公开(公告)日： 2010-12-30
发明人: Ravi Pillarisetty , Mantu Hudait , Marko Radosavljevic , Benjamin Chu-Kung , Jack Kavalieros
申请人： Ravi Pillarisetty , Mantu Hudait , Marko Radosavljevic , Benjamin Chu-Kung , Jack Kavalieros
主分类号： H01L29/12
IPC分类号： H01L29/12 ; H01L29/772 ; H01L21/336

Germanium on insulator using compound semiconductor barrier layers

摘要：

Embodiments of an apparatus and methods for providing germanium on insulator using a large bandgap barrier layer are generally described herein. Other embodiments may be described and claimed.

摘要（中）：

在此通常描述使用大带隙阻挡层在绝缘体上提供锗的装置和方法的实施例。可以描述和要求保护其他实施例。

信息查询

Global Dossier Espacenet

IPC分类:

H	电学
H01	基本电气元件
H01L	半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类）
H01L29/00	专门适用于整流、放大、振荡或切换，并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的半导体器件；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，例如PN结耗尽层或载流子集结层的电容器或电阻器；半导体本体或其电极的零部件（H01L31/00至H01L47/00，H01L51/05优先；除半导体或其电极之外的零部件入H01L23/00；由在一个共用衬底内或其上形成的多个固态组件组成的器件入H01L27/00）
H01L29/02	.按其半导体本体的特征区分的
H01L29/12	..按其构成材料的特征区分的