发明申请
- 专利标题： SEMICONDUCTOR DEVICE
- 专利标题（中）： 半导体器件
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申请号： US12866668申请日： 2008-09-22
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公开(公告)号： US20110016266A1公开(公告)日： 2011-01-20
- 发明人: Shigehiro Asano , Shinichi Kanno , Junji Yano
- 申请人： Shigehiro Asano , Shinichi Kanno , Junji Yano
- 申请人地址： JP Tokyo
- 专利权人： KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA
- 当前专利权人： KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA
- 当前专利权人地址： JP Tokyo
- 优先权： JP2008-147212 20080604
- 国际申请： PCT/JP2008/067602 WO 20080922
- 主分类号： H01L23/552
- IPC分类号： H01L23/552 ; G06F12/02
摘要：
On a single semiconductor package PK1, m semiconductor chips CP1 to CPm are mounted, and the semiconductor package PK1 has external terminals T shared by m pad electrodes PD1 to PDm of the m semiconductor chips CP1 to CPm. An electrostatic protection circuit CD is mounted on only one CPm of the m semiconductor chips CP1 to CPm.
公开/授权文献
- US08611154B2 Semiconductor device 公开/授权日：2013-12-17
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IPC分类:
