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发明申请
US20110160889A1 SEMICONDUCTOR MANUFACTURING DEVICE, SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD, SIMULATION DEVICE, AND SIMULATION PROGRAM 有权
半导体制造设备，半导体器件制造方法，仿真器件和仿真程序

  • 专利标题： SEMICONDUCTOR MANUFACTURING DEVICE, SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD, SIMULATION DEVICE, AND SIMULATION PROGRAM
  • 专利标题（中）： 半导体制造设备，半导体器件制造方法，仿真器件和仿真程序
  • 申请号： US12962816
    申请日： 2010-12-08
  • 公开(公告)号： US20110160889A1
    公开(公告)日： 2011-06-30
  • 发明人: Nobuyuki Kuboi , Tetsuya Tatsumi
  • 申请人： Nobuyuki Kuboi , Tetsuya Tatsumi
  • 申请人地址： JP Tokyo
  • 专利权人： SONY CORPORATION
  • 当前专利权人： SONY CORPORATION
  • 当前专利权人地址： JP Tokyo
  • 优先权： JP2009-293839 20091225
  • 主分类号： G05B13/04
  • IPC分类号： G05B13/04 ;  G05B13/02
SEMICONDUCTOR MANUFACTURING DEVICE, SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD, SIMULATION DEVICE, AND SIMULATION PROGRAM
摘要：
Disclosed herein is a semiconductor manufacturing device including, a chamber, a sensor, a sticking probability calculating section, an acting section, and a control section.
摘要（中）：

这里公开了一种半导体制造装置，包括室，传感器，粘附概率计算部，作用部和控制部。

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