发明申请
- 专利标题： LIGHTING EMITTING DEVICE PACKAGE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME
- 专利标题（中）： 照明发光装置包装及其制造方法
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申请号： US12676850申请日： 2008-09-05
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公开(公告)号： US20110309391A1公开(公告)日： 2011-12-22
- 发明人: Bum Chul Cho , Geun Ho Kim , Sung Jin Son , Jin Soo Park
- 申请人： Bum Chul Cho , Geun Ho Kim , Sung Jin Son , Jin Soo Park
- 申请人地址： KR Seoul
- 专利权人： LG INNOTEK CO., LTD
- 当前专利权人： LG INNOTEK CO., LTD
- 当前专利权人地址： KR Seoul
- 优先权： KR10-2007-0090321 20070906
- 国际申请： PCT/KR2008/005264 WO 20080905
- 主分类号： H01L33/60
- IPC分类号： H01L33/60
摘要：
Provided is a light emitting device package and a method of fabricating the same. The light emitting device package comprises a package body having a cavity, a seed layer on a surface of the package body, a conductive layer on the seed layer, a mirror layer on the conductive layer, and a light emitting device in the cavity.
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