发明申请
US20120027948A1 COMPOSITION FOR METAL PLATING COMPRISING SUPPRESSING AGENT FOR VOID FREE SUBMICRON FEATURE FILLING
审中-公开
金属镀层组合物，用于无电离子特征填充的包含抑制剂
- 专利标题： COMPOSITION FOR METAL PLATING COMPRISING SUPPRESSING AGENT FOR VOID FREE SUBMICRON FEATURE FILLING
- 专利标题（中）： 金属镀层组合物，用于无电离子特征填充的包含抑制剂
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申请号： US13259482申请日： 2010-03-29
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公开(公告)号： US20120027948A1公开(公告)日： 2012-02-02
- 发明人: Cornelia Roeger-Goepfert , Roman Benedikt Raether , Charlotte Emnet , Alexandra Haag , Dieter Mayer
- 申请人： Cornelia Roeger-Goepfert , Roman Benedikt Raether , Charlotte Emnet , Alexandra Haag , Dieter Mayer
- 申请人地址： DE Ludwigshafen
- 专利权人： BASF SE
- 当前专利权人： BASF SE
- 当前专利权人地址： DE Ludwigshafen
- 优先权： EP09157542.3 20090407
- 国际申请： PCT/EP2010/054108 WO 20100329
- 主分类号： B05D1/18
- IPC分类号： B05D1/18 ; B05D3/14 ; C09D1/00
摘要：
A composition comprising a source of metal ions and at least one suppressing agent obtainable by reacting a) an amine compound comprising active amino functional groups with b) a mixture of ethylene oxide and at least one compound selected from C3 and C4 alkylene oxides, said suppressing agent having a molecular weight Mw of 6000 g/mol or more.
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